蛀牙補牙過程中可能出現(xiàn)輕度疼痛,疼痛程度主要與齲洞深度、牙髓敏感度、麻醉效果、個體耐受力等因素有關。
深齲接近牙髓時操作易引發(fā)敏感,需先使用氫氧化鈣墊底保護牙髓,再分層充填復合樹脂或玻璃離子水門汀。
牙髓炎未徹底治療時補牙會加重疼痛,需配合根管治療后再修復,常用藥物包括甲醛甲酚、樟腦酚等牙髓失活劑。
局部麻醉不充分會導致術中疼痛,可選用阿替卡因或利多卡因加強阻滯麻醉,兒童建議采用無痛浸潤麻醉技術。
痛閾較低者可術前口服布洛芬緩解焦慮,采用激光去腐或微創(chuàng)車針減少振動刺激。
補牙后24小時內(nèi)避免咀嚼硬物,使用含氟牙膏維護充填體邊緣,定期口腔檢查可預防繼發(fā)齲發(fā)生。